Máy cắt Laser UV HEROLASER Picosecond 355mm Làm mát bằng nước

Máy cắt Laser UV HEROLASER Picosecond

Hồ sơ mô hình

Máy cắt laser Picosecond được áp dụng cho các vật liệu kim loại siêu mỏng (đồng, vàng, bạc, nhôm, titan, niken, thép không gỉ, molypden) Cắt, khoan và cấu trúc bề mặt (kết cấu) của vật liệu dẻo (PPC Teflon, màng điện từ, chất kết dính phim), graphene, sợi carbon, silicon wafer, gốm sứ, FPC và các vật liệu khác Vẽ nguệch ngoạc, tạo rãnh và gia công vi mô vật liệu polyme và vật liệu tổng hợp.Thiết bị có nhiều công dụng và khả năng ứng dụng.Nó có thể thực hiện các phương pháp xử lý khác nhau, tùy chỉnh độ sâu và chiều rộng điều khiển, đồng thời thực hiện các chức năng tước, khắc, đánh dấu, tạo rãnh, đục lỗ, cắt, v.v. trên bề mặt vật liệu.

Tính năng mô hình

1. chất lượng chùm tia tuyệt vời, ổn định lâu dài tốt, hiệu ứng nhiệt không đáng kể.

2. Hệ thống điều khiển phần mềm được phát triển độc lập có thể tùy chỉnh và nâng cấp các chức năng khác nhau theo yêu cầu của khách hàng.

3. Quét trước trực quan CCD & xử lý định vị và nắm bắt mục tiêu tự động, xử lý tự động các bản vẽ nhập khẩu, hoạt động đơn giản và nhanh chóng.

4. Với năng lượng xung đơn cao hơn và độ chính xác gia công cao hơn, nó có thể thực hiện gia công tốt cho hầu hết mọi vật liệu rắn.

5. Nó sử dụng tia cực tím picosecond và xử lý tia cực tím tia cực tím cực ngắn,

6. Không dẫn nhiệt, thích hợp để cắt, khắc, tạo rãnh và đục lỗ tốc độ cao trên bất kỳ vật liệu vô cơ-hữu cơ nào, với tối thiểu 3 μ M và vùng ảnh hưởng nhiệt.

Ưu điểm sản phẩm

1. Quét trước bằng hình ảnh CCD & định vị và nắm bắt mục tiêu tự động, độ chính xác của nền tảng XY ≤ ± 3 μ m ；

2. Cấu trúc cơ khí chính xác, các thành phần quang học nhập khẩu, có thể nhận ra độ ổn định cao và xử lý chính xác cao;

3. Máy sử dụng cấu trúc đá cẩm thạch với hiệu suất chống địa chấn mạnh mẽ để đảm bảo hiệu suất máy và độ chính xác xử lý tổng thể;

4. Hỗ trợ nhiều tính năng định vị trực quan, chẳng hạn như hình chữ thập, hình tròn đặc, hình tròn rỗng, cạnh góc vuông hình chữ L, và các điểm đặc trưng hình ảnh;

5. Laser picosecond được sử dụng, xử lý xung cực ngắn, không dẫn nhiệt, được sử dụng để cắt bất kỳ vật liệu hữu cơ / vô cơ nào.